抢占第三代半导体商机，台厂积极投入氮化镓制程开发！ -凯发k8国际

晶圆代工厂近来积极布局第三代半导体材料氮化镓（gan），除龙头厂台积电已提供 6 吋 gan-on-si（硅基氮化镓）晶圆代工服务外，世界先进 gan 制程也预计年底送样，联电同样积极投入 gan 制程开发，携手子公司联颖布局高效能电源功率元件市场。

联电投入氮化镓制程开发，初期将以 6 吋晶圆代工为主


联电表示，gan 制程开发是现有研发计画中的重点项目之一，目前与转投资公司砷化镓（gaas）晶圆代工厂联颖合作，仍处于研发阶段，初期将以 6 吋晶圆代工服务为目标，未来也会考虑迈向 8 吋代工。

联颖是联电持股 81.58% 子公司，为其新投资事业群的一员，提供 6 吋砷化镓晶圆代工服务，终端产品应用领域包括手机无线通讯、微波无线大型基地站、无线微型基地台、物联网、国防航天、光纤通讯、光学雷达，及 3d 感测元件等。目前营运持续亏损，去年亏损 2.79 亿元，今年首季则亏损 861 万元。

台积电结盟意法半导体，抢攻电动车市场商机


目前包括台积电、汉磊投控集团的晶圆代工厂汉磊科，6 吋 gan-on-si 晶圆代工制程均已量产；台积电今年 2 月也宣布结盟意法半导体，意法将采用台积电的 gan 制程技术，生产氮化镓产品，加速先进功率氮化镓凯发k8国际的解决方案开发与上市，携手抢攻电动车市场商机。

世界先进在 gan 材料上已投资研发 4 年多，与设备材料厂 kyma、及转投资 gan 硅基板厂 qromis 携手合作，着眼开发可做到 8 吋的新基底高功率氮化镓技术 gan-on-qst，今年底前将送样客户做产品验证，初期主要瞄准电源相关应用。

文稿来源：钜亨网

图片来源：拍信网


文章分类： 行业动态
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