投资29亿元！青岛惠科六英寸晶圆半导体功率器件项目主体封顶 -凯发k8国际

2020年5月15日，美国商务部网站发布了对华为的新制裁，修改了对华为的制裁内容，其制裁内容全面升级——所有使用美国技术的厂商，向华为提供芯片设计和生产都必须获得美国政府的许可。这意味着所有可能使用美国软件、设备、技术的厂商都不准与华为合作，以科技实力全面封锁华为。

为了应对未来存在的不确定风险，也为适应国家集成电路发展战略以及国内市场和企业内部的需求，提升核心材料配件供应的自给比率，青岛惠科决定建设功率半导体生产基地：项目为6英寸功率半导体分立器件，年产360万片芯片和wlcsp封装线，包括sic器件的芯片实验线。产品包括高端分立器件如超低正向肖特基、vdmos 功率管、 igbt等，主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、功率控制等，具有节能等高功效，广泛应用于移动通讯、变频空调冰箱洗衣机电视等消费电子、电动汽车、轨道交通、工业控制、军事、光伏风力发电与配电等电力领域，涵盖低、中、高各个功率层级系统应用的上游核心零部件。

在青岛市委、市政府及即墨区委、区政府的高度重视和亲切关怀下，经市、区各职能部门、各股东方、各参建单位及全体惠科同仁的共同努力，青岛惠科六英寸晶圆半导体功率器件项目，主体厂房即将封顶。

青岛惠科项目总投资29亿元，自今年3月18日主厂房基础开始施工，到今天主厂房封顶仅用2个月时间，实现了在缩短计划工期后，主体结构提前封顶；期间使用混凝土5万余方、钢筋7000余吨；主体厂房总面积2万1千多平米。